FeTa Sputtering Target การเคลือบ Pvd ฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูงทำเอง
เหล็กแทนทาลัม
คำอธิบายเป้าหมายเหล็กแทนทาลัมสปัตเตอร์
โลหะผสมเหล็กแทนทาลัมเป็นวัสดุที่เหมาะสมสำหรับแหล่งการระเหย หลอดอิเล็กตรอน อุปกรณ์เทียม และวงจรเรียงกระแสเราใช้เทคนิคขั้นสูงในการหล่อและการแข็งตัวอย่างรวดเร็วเพื่อให้ได้โลหะผสม Fe-Ta ที่มีความบริสุทธิ์สูงและโครงสร้างเป็นเนื้อเดียวกันเป้าหมายที่เราผลิตมีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยมและสามารถสร้างชั้นพื้นผิวที่ละเอียดได้
บรรจุภัณฑ์เป้าหมายเหล็กแทนทาลัมสปัตเตอร์
เป้าหมายสปัตเตอร์เหล็กแทนทาลัมของเรามีการติดแท็กและติดฉลากไว้ภายนอกอย่างชัดเจน เพื่อให้มั่นใจในการระบุตัวตนและการควบคุมคุณภาพที่มีประสิทธิภาพมีการใช้ความระมัดระวังเป็นอย่างยิ่งเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการจัดเก็บหรือการขนส่ง
รับการติดต่อ
เป้าหมายการสปัตเตอร์เหล็กแทนทาลัมของ RSM มีความบริสุทธิ์สูงและสม่ำเสมอเป็นพิเศษมีจำหน่ายในรูปแบบ ความบริสุทธิ์ ขนาด และราคาต่างๆ
เราสามารถจัดหารูปแบบทางเรขาคณิตได้หลากหลาย: ท่อ, อาร์คแคโทด, ระนาบหรือแบบสั่งทำพิเศษผลิตภัณฑ์ของเรามีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยม โครงสร้างจุลภาคที่เป็นเนื้อเดียวกัน พื้นผิวขัดมันโดยไม่มีการแยก รูพรุน หรือรอยแตก
เราเชี่ยวชาญในการผลิตวัสดุเคลือบฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูงพร้อมประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม เช่นเดียวกับความหนาแน่นสูงสุดที่เป็นไปได้และขนาดเกรนเฉลี่ยที่เล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้สำหรับใช้ในการเคลือบแม่พิมพ์、การตกแต่ง、ชิ้นส่วนรถยนต์、กระจก low-E、วงจรรวมกึ่งตัวนำ、ฟิล์มบาง ความต้านทาน、จอแสดงผลกราฟิก、การบินและอวกาศ、การบันทึกแม่เหล็ก、หน้าจอสัมผัส、แบตเตอรี่พลังงานแสงอาทิตย์แบบฟิล์มบางและการใช้งานการสะสมไอทางกายภาพ (PVD) อื่น ๆกรุณาส่งคำถามถึงเราสำหรับการกำหนดราคาปัจจุบันเกี่ยวกับเป้าหมายสปัตเตอร์และวัสดุการทับถมอื่น ๆ ที่ไม่อยู่ในรายการ
หมวดหมู่สินค้า
-
FeSi Sputtering Target แผ่นฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
-
FeCu Sputtering Target ฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
-
FeMn Sputtering Target แผ่นฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
-
FeNi Sputtering Target ฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
-
FeCoTa Sputtering Target ฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
-
FeCr Sputtering Target แผ่นฟิล์มบางที่มีความบริสุทธิ์สูง
